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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-02-F-D-200-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-02-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-18-02-F-D-200-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-18-02-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-18-02-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-18-02-F-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:18位(2×9双排)、0.050"(1.27 mm)间距、直插式(F = Female)、带防误插设计(D = Keyed)、2.00 mm堆叠高度(200)、镀金触点、65 µin金厚,支持0.65 mm PCB厚度。 该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有较高要求的嵌入式电子系统中,典型场景包括: - 工业控制设备中的模块化子板互联(如CPU主板与I/O扩展板之间的垂直叠接); - 医疗电子设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)中多层PCB间的高可靠性短距互连; - 通信设备(如小型基站基带板与射频板)的板间高速数字信号传输(支持最高约1 Gbps NRZ速率,适用于UART、SPI、I²C等低速至中速总线); - 测试测量仪器内部功能模块的可拆卸堆叠设计,便于维护与升级。 其0.65 mm板厚适配能力与精确的导向结构(含自校准导向槽),确保在振动或频繁插拔环境下仍保持稳定接触,适用于需满足IEC 60601(医疗)、IEC 61000-4(EMC抗扰度)等标准的严苛应用场合。