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型号： FW-18-01-G-D-425-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-01-G-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-01-G-D-425-100价格参考。SAMTECFW-18-01-G-D-425-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-01-G-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-01-G-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-01-G-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（425 µm触点行程 + 1.0 mm总高）和1.27 mm间距，支持高密度PCB垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（兼容PCIe Gen4、USB 3.2），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块与载板间的高速数据通信。  
- 可插拔/可维护架构：采用双排、18位（2×9）设计，带导向结构与自校准特性，适用于需频繁拆装或现场升级的模块化系统（如测试仪器背板、通信基站子卡）。  
- 严苛环境适应性：镀金触点（100 µin）、耐高温LCP绝缘体及牢固的锁扣机构，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及振动冲击要求，常见于车载信息娱乐系统（IVI）主板互联。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流≤0.5 A/端子），主要承担信号互联任务，常与Samtec的AcceleRate®或SEARAY™系列高速背板连接器协同使用，构建分级互连架构。

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