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型号： FW-18-01-G-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-01-G-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-01-G-D-200-100价格参考。SAMTECFW-18-01-G-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-01-G-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-01-G-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-01-G-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，利用其低矮高度（约5.0 mm）和双排直插结构实现垂直堆叠，节省PCB面积；  
- 高速数字信号互联：支持高达16 Gbps的差分信号传输（需合理布局），适用于FPGA夹层模块、AI边缘计算子卡与载板间的互连；  
- 可拆卸/可升级架构设计：采用无焊压接式（Press-Fit）或表面贴装（SMT）安装，便于模块化设计，常见于测试治具、原型开发平台及需现场更换功能板的设备中；  
- 严苛环境适应性应用：具备良好的抗振动性能和稳定接触力（镀金触点+磷青铜端子），适用于车载信息娱乐系统主板与显示模组的板级堆叠连接（需满足AEC-Q200相关等级要求时配合选型）。  
该型号标称电流为0.5 A/针，含18位（2×9）双排结构，D后缀表示带接地屏蔽设计，有助于抑制串扰，提升EMI性能，适合对信号完整性有要求的中高频应用。实际使用中需配合Samtec推荐的PCB叠层与阻抗控制规范以保障性能。

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