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型号： FW-18-01-F-D-425-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-01-F-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-01-F-D-425-100价格参考。SAMTECFW-18-01-F-D-425-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-01-F-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-01-F-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-01-F-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
高密度小型化电子设备，如5G通信模块、高速网络交换机与路由器的子卡互连；  
工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板之间的垂直或直角堆叠连接；  
医疗成像设备（如便携式超声模块）中信号处理板与传感器接口板间的紧凑可靠互连；  
测试测量仪器（如ATE自动测试设备）中可插拔功能子板与载板的精密对接，支持高频信号传输（支持高达25+ Gbps PAM4速率，得益于其优化的差分对设计与低串扰结构）；  
消费类高端设备（如AR/VR头显、折叠屏手机主板堆叠）中对空间受限、多次插拔可靠性及EMI抑制有严苛要求的场景。  
该型号采用表面贴装（SMT）方式，带定位柱与防误插设计，接触系统为镀金铜合金，额定电流0.5A/触点，工作温度-55℃～+125℃，符合RoHS与无卤要求，适用于需长期稳定运行及高振动环境的工业与通信领域。

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