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型号： FW-17-05-L-D-600-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-L-D-600-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-L-D-600-075-ES价格参考。SAMTECFW-17-05-L-D-600-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-05-L-D-600-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-05-L-D-600-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-05-L-D-600-075-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 高密度嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗电子及测试设备中，实现主板与子板（如FPGA载板、AI加速模块）之间的垂直堆叠互连。

- 高速数字系统：支持差分对布局（如该型号含5对差分信号），配合优化的阻抗控制（100Ω±10%）和低串扰设计，常用于≤28 Gbps PAM4或≤14 Gbps NRZ的高速信号传输场景（如通信基带板、边缘计算模块）。

- 可插拔/可维护架构：采用直插式（L型焊盘）、表面贴装（SMT）结构，配合6.00 mm堆叠高度与0.75 mm超细间距，便于模块化设计与现场更换，广泛应用于模块化服务器、5G小基站和车载域控制器中。

- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于工业自动化、航空航天等对可靠性要求较高的场景。

注：型号中“ES”代表带接地屏蔽（Shielded）与增强EMI抑制设计，特别适合高频噪声敏感应用（如射频前端与数字混合电路）。实际选型需结合PCB叠层、信号完整性仿真及机械限高等综合评估。

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