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型号： FW-17-05-L-D-560-115
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-L-D-560-115由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-L-D-560-115价格参考。SAMTECFW-17-05-L-D-560-115封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-05-L-D-560-115参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-05-L-D-560-115 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-17-05-L-D-560-115 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、1.7 mm超低堆叠高度（含公母端），可实现双层PCB超薄垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）的数据速率，适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、高速ADC/DAC子板与主控板之间的可靠互联，满足PCIe 5.0、USB4、SATA等协议需求。  
- 高可靠性要求环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，工作温度达–55°C 至 +125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、航空电子模块及严苛工业现场设备中的板级堆叠。  
- 可盲插与抗振设计：带导向结构和自校准机制，便于自动化装配；接触系统具备优异插拔寿命（≥500次）与抗冲击性能，适合需频繁维护或振动工况（如轨道交通控制器）。  
该型号特别适用于需在极小空间内实现高性能、高引脚数（17×2=34位）垂直互连的精密电子系统。

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