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型号： FW-17-05-L-D-370-100-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-L-D-370-100-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-L-D-370-100-A-P价格参考。SAMTECFW-17-05-L-D-370-100-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-05-L-D-370-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-05-L-D-370-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-05-L-D-370-100-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站主板与射频模块间的互连，支持差分信号传输，满足 PCIe Gen4/USB 3.2 等高速协议需求；  
- 嵌入式计算系统：用于工业计算机、边缘AI模块中主控板与扩展子板（如FPGA载板、AI加速卡）的垂直或夹层式堆叠连接，提供稳定可靠的17×5（85位）信号通路；  
- 医疗电子设备：在紧凑型便携式影像设备（如超声探头控制板与主机接口）中实现高可靠性、抗振动的板级对接；  
- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中作为可插拔功能板之间的互连方案，便于快速更换与维护；  
- 航空航天与军工电子：凭借其宽温范围（-55°C ~ +125°C）、抗冲击及符合RoHS/REACH的特性，适用于严苛环境下的加固型板对板连接。  
该型号采用表面贴装（SMT）结构，带370µm接触长度、100Ω受控阻抗设计、带极化防误插，并支持0.8mm间距、最大1.27mm堆叠高度，兼顾高密度与信号完整性，适用于空间受限且需高频性能的精密电子系统。

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