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型号： FW-17-05-L-D-330-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-L-D-330-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-L-D-330-100价格参考。SAMTECFW-17-05-L-D-330-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-05-L-D-330-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-05-L-D-330-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-05-L-D-330-100 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec（品牌标识为“-”，常指代无显性品牌标注或默认为Samtec标准件）生产。该型号属于其FireFly™高速互连系列中的FW系列，专为高密度、高可靠性板对板垂直堆叠设计。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板：用于CPU/GPU载板与子卡（如加速卡、FPGA扩展板）之间的短距（3.30 mm堆叠高度）、高引脚数（17×2=34位双排）垂直互连，支持高速信号传输（可达25+ Gbps/lane）。  
- 通信设备：在5G基站基带板与射频板、光模块转接板等紧凑空间内实现稳定叠接，D型（带定位销）与L型（长插拔寿命）结构保障插拔精度与耐久性（≥500次插拔）。  
- 工业自动化与嵌入式系统：适用于需模块化升级的工控主板（如COM Express、SMARC载板），通过330 µm触点间距与100 Ω差分阻抗设计，满足EMI敏感环境下的信号完整性要求。  
- 测试与医疗电子：在便携式诊断设备或多层PCB堆叠结构中，提供低剖面、高刚性连接，避免因振动导致接触不良。

注：后缀“330”表示堆叠高度3.30 mm，“100”代表端子中心距0.100英寸（2.54 mm），整体具备防误插、抗侧向偏移及可选焊接/压接安装方式，适用于回流焊工艺。

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