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型号： FW-17-05-L-D-290-160-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-L-D-290-160-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-L-D-290-160-TR价格参考。SAMTECFW-17-05-L-D-290-160-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-05-L-D-290-160-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-05-L-D-290-160-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-05-L-D-290-160-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性垂直互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的堆叠互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），290 µm触点间距与160 µm压接高度确保低串扰与良好阻抗控制。

- 嵌入式计算与边缘AI模块：用于CPU/FPGA载板与AI加速子卡（如M.2或自定义Mezzanine卡）间的紧凑堆叠，满足小尺寸（17×5 mm封装）、高引脚数（双排共40位）及耐振动需求。

- 工业自动化控制器：在多层PCB架构中实现主控板与I/O扩展板、电源管理板的可靠垂直连接，工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），符合IPC-607耐久性标准。

- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，连接图像处理板与传感器接口板，具备低插入力、防误插结构（Keyed D-code）及UL94 V-0阻燃外壳，满足IEC 60601安全要求。

该型号带卷带包装（-TR后缀），适配SMT自动贴装；L型焊盘设计提升机械强度；镀金触点（≥30 µin）保障长期插拔寿命（≥500次）。适用于空间受限、需高频信号完整性与高可靠性的严苛板级互连场景。

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