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型号： FW-17-05-L-D-290-160-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-L-D-290-160-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-L-D-290-160-P价格参考。SAMTECFW-17-05-L-D-290-160-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-05-L-D-290-160-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-05-L-D-290-160-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-05-L-D-290-160-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排、直插式（L型）设计，间距0.050"（1.27 mm），总长290 mil（≈7.37 mm），高度160 mil（≈4.06 mm），带2×17位（共34针），镀金触点，支持高速信号传输与可靠机械对接。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，其低高度（4.06 mm）和精确叠接能力便于多层PCB垂直堆叠；  
- 高速数字接口扩展：适用于FPGA/SoC载板与扩展子板间的互连，支持高达数Gbps的差分信号传输（需配合合理叠层与阻抗控制）；  
- 可插拔模块化架构：在测试设备、通信基站基带单元或边缘AI加速卡中，作为可拆卸计算模块与主背板之间的高可靠性连接方案；  
- 需要频繁插拔维护的场景：Samtec 的精密接触结构与抗振设计保障了数千次插拔寿命，适合产线调试、现场升级或模块更换。

注：实际应用中需严格遵循PCB焊盘设计规范（参考Samtec官方IPC-7351 Footprint）、回流焊温度曲线及叠接公差（推荐±0.1 mm对准容差），以确保电气性能与机械稳定性。

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