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型号： FW-17-05-G-D-550-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-G-D-550-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-G-D-550-065价格参考。SAMTECFW-17-05-G-D-550-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-05-G-D-550-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-05-G-D-550-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-17-05-G-D-550-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
高密度小型化电子设备中需要稳定垂直堆叠互连的场合，如通信设备（5G小基站、光模块转接板）、工业控制主板扩展子卡、医疗成像设备的模块化信号采集板、测试测量仪器中的可插拔功能模块等。该型号支持0.5 mm间距、17×2（共34位）引脚排列，采用镀金接触面与玻璃纤维增强LCP外壳，具备优异的信号完整性（支持高达16 Gbps差分速率）、耐高温（符合RoHS及UL 94 V-0）和抗振动性能；550 µm（0.55 mm）超薄叠高与65 µin金厚设计，特别适用于空间受限且需频繁插拔或长期可靠运行的紧凑型嵌入式系统。常用于FPGA载板与IO扩展板、AI加速卡与底板之间的高速并行接口或低速控制总线互联。

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