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型号： FW-17-05-G-D-524-150-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-G-D-524-150-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-G-D-524-150-P价格参考。SAMTECFW-17-05-G-D-524-150-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-05-G-D-524-150-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-05-G-D-524-150-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-05-G-D-524-150-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高性能电子产品，如5G通信模块、边缘AI计算卡、工业PLC主控板、医疗成像设备的信号处理子板等，实现主板与载板、FPGA夹层板或高速I/O扩展板之间的垂直堆叠连接。  
- 高速信号传输需求场景：该型号支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）的数据速率（取决于叠高与布局），适用于PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2 Gen2x2、SATA、MIPI D-PHY/C-PHY等高速串行协议，常见于服务器加速卡、GPU协处理器模组及车载ADAS域控制器中。  
- 高可靠性要求环境：采用镀金触点、全屏蔽结构（带接地指）及抗侧向错位设计，适用于工业自动化、航空航天航电模块及严苛振动环境下的可插拔/免焊接板级堆叠方案。  
- 可调叠高与灵活装配：标称叠高15.0 mm（型号后缀“150”），配合浮动设计和±0.5 mm Z轴容差，便于应对PCB翘曲与热膨胀差异，适合批量自动化贴装与返工。  

综上，该连接器核心价值在于在超小间距下兼顾高速性能、机械鲁棒性与装配容差，是高端嵌入式系统中实现高密度、高带宽、可堆叠架构的关键互连组件。

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