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型号： FW-17-05-G-D-524-150-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-G-D-524-150-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-G-D-524-150-A-P价格参考。SAMTECFW-17-05-G-D-524-150-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-05-G-D-524-150-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-05-G-D-524-150-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-05-G-D-524-150-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性应用设计。

该型号典型应用于：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连，支持高达25+ Gbps差分信号传输（依赖端接与PCB设计），满足低串扰、低抖动要求；  
- 嵌入式计算与边缘AI系统：在多层载板（Carrier Board）与AI加速模组（如FPGA或ASIC子卡）之间实现稳固叠接，150µm触点间距与双排针设计兼顾密度与插拔寿命；  
- 工业自动化控制器：用于主控板与I/O扩展板的堆叠连接，在宽温（–40°C 至 +105°C）、抗振动环境下保持电气稳定性；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，连接图像处理板与传感器接口板，其无卤、符合RoHS/REACH的材料及1.5mm超低组装高度（含焊盘）利于空间受限设计。

其后缀“A-P”表示镀金触点（Au 30µin）与压接式（Press-Fit）或表面贴装（SMT）兼容结构，“524”指2×24位双排配置，“150”代表1.50mm板间堆叠高度，“D”表双排直角类型。整体适用于需高频性能、高插拔次数（≥500次）及长期可靠性的严苛板级互连场景。

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