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型号： FW-17-05-G-D-405-087
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-G-D-405-087由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-G-D-405-087价格参考。SAMTECFW-17-05-G-D-405-087封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-05-G-D-405-087参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-05-G-D-405-087 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-05-G-D-405-087 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、小型基站射频单元、边缘计算终端等，需在极小空间内实现多信号通道（该型号为17位双排结构）的可靠互连；  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于可插拔功能子板（如FPGA载板、传感器接口板、图像处理模块）与主控板之间的垂直或夹层式堆叠，支持盲插与多次插拔（镀金触点+弹性接触设计）；  
- 测试与开发平台：因具备0.87 mm超低堆叠高度（D-405-087后缀标识）及无焊压配（press-fit）或表面贴装（SMT）兼容性，常用于原型验证、模块化测试夹具及快速迭代的评估板设计；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级确认），适用于ADAS域控制器中摄像头/雷达子模块与主控板间的高稳定性、抗振动连接。  
该型号支持差分对布线优化，适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行协议（需合理匹配阻抗与长度），但非专为高频毫米波设计。实际选型需结合机械公差、PCB厚度及热插拔需求综合评估。

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