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型号： FW-17-05-G-D-383-144-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-G-D-383-144-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-G-D-383-144-A价格参考。SAMTECFW-17-05-G-D-383-144-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-05-G-D-383-144-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-05-G-D-383-144-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-05-G-D-383-144-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
高密度小型化电子设备，如5G通信模块、高速网络交换机与路由器的背板互连；工业控制主板与扩展子卡之间的垂直/水平堆叠连接；医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中主控板与传感器处理板的紧凑型可靠对接；测试测量仪器（ATE、示波器模块）中可插拔功能子板的快速装配与维护；以及无人机飞控系统、边缘AI计算模组等对空间、信号完整性及抗振性要求严苛的嵌入式系统。该型号支持高达25 Gbps/lane的差分信号传输（兼容PCIe 4.0、USB 3.2 Gen2），具备金手指镀层、双触点结构及防误插设计，适用于需要高频性能、多次插拔（≥50次）、耐高温回流焊（符合JEDEC J-STD-020）及长期稳定接触的严苛环境。

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