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型号： FW-17-05-G-D-370-150-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-G-D-370-150-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-G-D-370-150-P价格参考。SAMTECFW-17-05-G-D-370-150-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-05-G-D-370-150-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-05-G-D-370-150-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-05-G-D-370-150-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器，凭借0.5 mm间距、1.5 mm超低堆叠高度（370 µm触点+150 µm绝缘体），实现PCB间高效垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的PAM4数据速率（经优化布局后），常用于FPGA夹层模块、AI加速卡与载板之间的高速接口（如PCIe Gen4、USB 3.2、MIPI）。  
- 可插拔/可维护架构：采用双排针设计（17×2位）、镀金接触面及稳固的机械锁扣结构，便于模块化设计与现场更换，广泛应用于通信基站基带板、边缘计算网关等需频繁维护的场景。  
- 高可靠性环境：符合RoHS/REACH，工作温度范围-55°C~+125°C，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、航天载荷电路板等对振动、温变敏感的领域。  
该型号不适用于大电流电源连接（额定电流仅0.5A/触点），主要承担信号互联任务。

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