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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-G-D-370-150-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-G-D-370-150-P-TR价格参考。SAMTECFW-17-05-G-D-370-150-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-05-G-D-370-150-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-05-G-D-370-150-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-17-05-G-D-370-150-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列(具体归属需查最新资料,但参数特征更贴近 Tiger Eye™ 高速叠接器)。该型号专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计,典型应用场景包括: - 高速通信设备:如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板(如QSFP-DD、OSFP接口转接板),支持高达28+ Gbps/lane的差分信号传输(依赖配套端子与PCB堆叠优化); - AI加速卡与GPU服务器:用于GPU/CPU子板与主载板之间的垂直互连,满足高带宽(PCIe 4.0/5.0)、低串扰及热插拔兼容性需求; - 工业边缘计算与医疗成像设备:在空间受限的加固型机箱内实现多层PCB可靠堆叠,具备150µm触点间距、370µm超低组装高度和±0.15mm插拔容差,保障振动环境下的接触稳定性; - 测试测量仪器(ATE):作为模块化测试夹具的可更换接口,支持快速板级功能验证与老化测试。 其“-P-TR”后缀表明为卷带包装,适用于SMT自动化贴装;“G-D”代表镀金触点与双排直角结构;“150-P”指1.50mm板间堆叠高度。整体设计兼顾信号完整性、机械鲁棒性与量产适配性,广泛应用于对尺寸、速度与可靠性均有严苛要求的先进电子系统中。(字数:398)