【未分类_FW-17-05-F-D-570-105-TR】封装/厂家_FW-17-05-F-D-570-105-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-17-05-F-D-570-105-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-17-05-F-D-570-105-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-F-D-570-105-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-F-D-570-105-TR价格参考。SAMTECFW-17-05-F-D-570-105-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-05-F-D-570-105-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-05-F-D-570-105-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-17-05-F-D-570-105-TR 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，采用叠接式（Stacking）结构，带金手指接触、直插式（F = Female, 无焊尾）、带屏蔽与接地设计（D = Dual-row, 配置含接地引脚），工作温度范围宽（-55°C 至 +125°C），支持高速信号传输（达数Gbps，兼容USB3.1/PCIe Gen3等协议）。其典型应用场景包括：  
1. 高性能嵌入式计算模块：如COM-HPC、COM Express Type 7模块与载板之间的垂直互连，满足高带宽、低串扰需求；  
2. 5G通信设备：用于基带处理板与射频前端板的紧凑堆叠连接，兼顾EMI抑制与热插拔鲁棒性；  
3. 工业AI边缘服务器：在多GPU/FPGA加速卡与主控板之间实现可靠、可插拔的高引脚数互连；  
4. 医疗影像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，需小尺寸、高可靠性连接以支持实时高清图像数据传输；  
5. 航空航天航电系统：因符合RoHS、无卤素且具备抗振动特性，适用于机载计算机的加固型板级堆叠。  
该型号支持自动光学检测（AOI友好）及回流焊工艺，适用于高可靠性、空间受限、需频繁维护或升级的精密电子系统。

产品参数图文手册常见问题