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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-F-D-537-075-EP由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-F-D-537-075-EP价格参考。SAMTECFW-17-05-F-D-537-075-EP封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-05-F-D-537-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-05-F-D-537-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-17-05-F-D-537-075-EP 是一款矩形连接器(板对板叠接器),属于板垫片类,专为高密度、小间距板对板垂直/直角堆叠互连设计。其典型应用场景包括: - 紧凑型工业控制设备:如PLC模块、I/O扩展板之间的高可靠性信号与电源传输; - 通信基站主控板与子卡互联:满足高频(支持USB 2.0、UART、I²C等中低速总线)、抗振动及长期插拔需求; - 医疗电子设备内部模块化堆叠:如便携式监护仪的主板与传感器子板、显示板间的可维护性连接; - 汽车电子域控制器:用于ADAS域控制器内MCU板与接口板的板对板互连(符合AEC-Q200基础可靠性要求,但需确认具体批次认证); - 消费类高端嵌入式设备:如智能投影仪、AR眼镜主控模组中的多层PCB垂直堆叠,兼顾0.5mm间距精度与±0.15mm插拔容差。 该型号带“EP”后缀,表示表面镀金(通常为Au 0.38µm)+镍底层,提升耐腐蚀性与接触稳定性;“D”表示双排针,“F”为直脚(Female母座),适用于PCB侧固定安装;额定电流约0.5A/Pin,工作温度-40℃~105℃,适合空间受限、需频繁维护或模块化升级的场景。注意:实际应用中需配合对应公端(如FW-17-05-F-D-537-075)使用,并确保PCB焊盘设计与厂商推荐规格一致。