【未分类_FW-17-05-F-D-537-065】封装/厂家_FW-17-05-F-D-537-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-17-05-F-D-537-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-17-05-F-D-537-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-F-D-537-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-F-D-537-065价格参考。SAMTECFW-17-05-F-D-537-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-05-F-D-537-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-05-F-D-537-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-05-F-D-537-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高性能设备，如5G通信模块、小型基站射频单元、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模组中，实现主板与子卡、载板与夹层卡之间的垂直或背板式高可靠堆叠连接。  
- 高速数字信号传输：支持高达28+ Gbps/lane 的差分信号速率（兼容PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA等协议），适用于FPGA夹层接口、高速ADC/DAC载板、测试测量设备（ATE）的模块化探针接口。  
- 工业与医疗电子：在紧凑型内窥镜成像系统、便携式超声设备、高精度工业相机模组中，提供抗振动、低插拔力、长寿命（≥500次插拔）的稳定板间连接。  
- 特殊设计适配：型号后缀“D-537-065”表明其采用直角焊接（D）、带接地屏蔽结构（537系列）及6.5 mm堆叠高度（065），适用于需电磁屏蔽（EMI）和精确高度控制的多层PCB堆叠场景。  
该连接器不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），主要面向高可靠性、高频高速、小型化要求严苛的先进电子系统。

产品参数图文手册常见问题