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型号： FW-17-05-F-D-533-065-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-F-D-533-065-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-F-D-533-065-A-P价格参考。SAMTECFW-17-05-F-D-533-065-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-05-F-D-533-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-05-F-D-533-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-05-F-D-533-065-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查证最新料号手册，但命名规则符合其高速叠接器特征）。该型号为17位双排、0.5mm间距、垂直插拔式板垫片（Stacking Connector），带533mil（≈13.54mm）堆叠高度、65Ω受控阻抗、带屏蔽与接地优化结构，支持高速信号传输（可达25+ Gbps/lane），并具备优异的EMI抑制和信号完整性。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑型互连；  
• AI加速卡与主机板之间的GPU/CPU扩展接口（如PCIe 5.0/6.0模组叠接）；  
• 工业边缘计算模块（如COM-HPC、SMARC载板与核心模块）的高可靠性板对板堆叠；  
• 医疗影像设备（如CT、MRI子系统）中多层PCB间需低串扰、抗振动的精密互连；  
• 航空航天与军工嵌入式系统中对空间受限、热循环稳定性及EMC严苛要求的场景。  

其“A-P”后缀通常表示带压接端子与预镀金触点，“D”代表双排，“F”指表面贴装（SMT）类型，整体设计兼顾高密度、高速与可制造性，适用于自动化SMT产线。实际选型需结合机械公差、PCB叠层、热管理及信号仿真综合验证。

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