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型号： FW-17-05-F-D-500-175-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-F-D-500-175-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-F-D-500-175-A价格参考。SAMTECFW-17-05-F-D-500-175-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-05-F-D-500-175-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-05-F-D-500-175-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-05-F-D-500-175-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场合，凭借0.5 mm间距与17排双列结构（17×2=34位），在小尺寸下实现高引脚数互连；  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分速率（依布局与线缆优化），适用于FPGA夹层卡（FMC）、COM Express模块、CPU/GPU载板与子卡之间的中短距（≤50 mm）高速并行/串行接口（如PCIe Gen4、USB 3.2、MIPI）；  
- 可热插拔/模块化架构：采用直插式（F-type）公头+带锁扣（D-series）母座设计，配合5.00 mm堆叠高度（标称）与1.75 mm浮动容差，适应PCB装配公差及热胀冷缩，保障反复插拔可靠性；  
- 高可靠性环境：常用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、航空航天航电子系统等需满足宽温（–55°C 至 +125°C）、抗振动及EMI抑制要求的场景，其镀金触点与LCP绝缘体提供稳定电气性能。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/端子），主要承担信号互联任务，典型配套方案为Samtec的AcceleRate®或SEARAY™系列高速背板连接器系统。

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