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- 型号： FW-17-05-F-D-500-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-F-D-500-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-F-D-500-075价格参考。SAMTECFW-17-05-F-D-500-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-17-05-F-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-05-F-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-17-05-F-D-500-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（注：FW系列通常对应Samtec的“Flexible Wafer”或特定叠接器平台，此处型号结构符合其板对板叠接器命名规范）。该型号中，“17”指17对差分信号对（即34位单端/17通道），"05"表示0.5 mm间距，“F”代表表面贴装（SMT）公头，“D”表示直式（直角）结构，“500”指额定电流0.5 A/触点，“075”表示0.75 mm堆叠高度（即板间间距为0.75 mm）。 其核心应用场景包括：超薄便携电子设备内部高密度互连，如智能手机主/副板连接、可穿戴设备（TWS耳机、智能手表）中主板与传感器模组的紧凑堆叠；高速低速混合信号传输场景，支持USB 2.0、I²C、SPI、GPIO等接口，适用于空间严苛但无需高速协议（如PCIe或USB 3.x）的嵌入式系统；以及工业微型模块化设计，如医疗内窥镜探头、微型无人机飞控板扩展接口等。得益于0.75 mm超低堆叠高度与0.5 mm细间距，它在保障机械稳固性（双触点接触设计）的同时，显著节省Z轴空间，适合多层PCB垂直集成。需注意：该型号不适用于高温回流焊以外的工艺，且须配合指定压接/装配治具以确保插拔寿命（典型≥50次）与信号完整性。
产品参数
图文手册
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