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型号： FW-17-05-F-D-500-065-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-F-D-500-065-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-F-D-500-065-EP-A价格参考。SAMTECFW-17-05-F-D-500-065-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-05-F-D-500-065-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-05-F-D-500-065-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-05-F-D-500-065-EP-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、6.5 mm超低堆叠高度（0.5 mm针+6.0 mm插座），支持双面PCB垂直精密互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的数据速率（配合优化阻抗设计），适用于FPGA夹层卡（FMC）、高速ADC/DAC子板、AI边缘计算加速模组等需可靠差分对布线的场合。  
- 高可靠性环境：带EP（Exposed Pad）接地焊盘与A级镀金触点（Au 0.76 μm），增强EMI屏蔽与插拔耐久性（≥500次），适用于车载信息娱乐系统、轨道交通通信板卡等对振动、温变敏感的应用。  
- 可配置模块化设计：17位单排结构（1×17），支持盲插导向设计与防误插键槽，便于自动化贴装及现场维护升级，常见于测试治具、模块化仪器（如PXIe子系统）中实现快速板级重构。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流≤0.5 A/端子），主要承担信号互联任务。

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