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型号： FW-17-05-F-D-460-105-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-F-D-460-105-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-F-D-460-105-P-TR价格参考。SAMTECFW-17-05-F-D-460-105-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-05-F-D-460-105-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-05-F-D-460-105-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-05-F-D-460-105-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站小基站（Small Cell）、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 等协议）。  
- 工业与医疗电子：用于空间受限的便携式诊断设备、工控 HMI 模块、多层 PCB 垂直堆叠结构，实现主控板与传感器/显示/电源子板间的可靠连接。  
- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机主板扩展模组、AR/VR 头显内部多层堆叠架构，得益于其 0.5mm 间距、17×2 针位（共34位）、10.5mm 叠高及带屏蔽罩（-P 后缀）设计，兼顾高密度、抗干扰与插拔可靠性。  
- 测试与开发平台：常用于 FPGA 开发板、评估套件中，作为可拆卸的载板接口，便于模块化调试与升级。  

该型号带“TR”（Tape & Reel）包装，适用于自动化贴片生产；“D”表示双排直插，“F”为表面贴装（SMT），“460”指额定电流 0.5A/触点，“105”对应叠高 10.5mm，“P”代表集成 EMI 屏蔽功能——整体适用于需高频稳定性、抗振动、小型化及量产适配的严苛场景。

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