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型号： FW-17-05-F-D-435-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-F-D-435-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-F-D-435-065价格参考。SAMTECFW-17-05-F-D-435-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-05-F-D-435-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-05-F-D-435-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-05-F-D-435-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高性能电子设备：广泛用于空间受限但需高信号完整性与可靠互连的场合，如5G通信模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算设备中，实现主板与子卡（如FPGA载板、GPU扩展板）之间的垂直或背板式堆叠互连。

- 高速数字系统：支持高达28+ Gbps/lane 的差分信号传输（经优化PCB设计与阻抗匹配），适用于PCIe 5.0、USB4、CEI-28G等高速协议，常见于服务器、高端路由器、测试测量仪器（ATE）等对带宽和低串扰要求严苛的系统。

- 工业与医疗电子：凭借其耐插拔（≥50次）、抗振动、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/无卤素标准等特性，亦用于工业控制PLC模块、便携式医疗成像设备（如超声探头接口板）等高可靠性场景。

该型号采用表面贴装（SMT）结构，带浮动设计（±0.3 mm X/Y补偿）与自对准导向槽，提升组装良率；镀金触点确保低接触电阻与长期稳定性。其“435-065”后缀表明为0.5 mm间距、17×2=34位双排、直式、带接地屏蔽及预镀锡端子，专为高密度、高频、高可靠性板级堆叠而优化。

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