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型号： FW-17-05-F-D-400-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-F-D-400-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-F-D-400-075价格参考。SAMTECFW-17-05-F-D-400-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-05-F-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-05-F-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-05-F-D-400-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
高密度小型化电子设备内部的垂直或直角堆叠互连，如通信设备（5G基站基带板与射频板间）、工业控制模块（PLC主控板与扩展I/O板）、医疗成像设备（FPGA处理板与传感器采集板）、以及测试测量仪器（高速数字子卡与载板间的紧凑对接）。  

该型号具备17排×5列共85位信号触点，采用0.050"（1.27 mm）间距，0.75 mm超低堆叠高度（D=0.75 mm），支持盲插与高插拔寿命；带定位柱与防误插设计，确保精密对准；镀金触点保障高频信号完整性（支持高达数Gbps的差分信号传输），适用于LVDS、PCIe Gen3等中高速应用。  

特别适合空间受限、需频繁维护或模块化升级的场景——例如现场可更换单元（FRU）设计中，通过该叠接器实现快速拆装子板，兼顾电气性能与机械鲁棒性。不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强振动）场景，建议在受控PCB组装环境中使用。

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