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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-F-D-380-250-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-F-D-380-250-A价格参考。SAMTECFW-17-05-F-D-380-250-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-05-F-D-380-250-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-05-F-D-380-250-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-17-05-F-D-380-250-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)、测试测量仪器等,凭借0.5 mm间距、2.5 mm超低堆叠高度(380 µm触点+250 µm绝缘体)实现PCB垂直叠接。 - 高速数字互连:支持信号完整性优化设计(如差分对布局、接地屏蔽),常用于FPGA载板与扩展子板、AI边缘计算模块(如NVIDIA Jetson或Xilinx Kria SOM的载板接口)之间的中短距(≤10 cm)高速信号传输(可达数Gbps)。 - 可插拔/模块化架构:在需现场升级或维护的设备中(如通信基站基带单元、5G小基站RRU),该连接器提供可靠插拔(额定50次)、抗振动机械性能,便于模块热插拔或快速更换。 - 高可靠性场景:符合RoHS/REACH,工作温度-55℃~+125℃,适用于车载信息娱乐(IVI)域控制器、航空电子航电模块等对环境适应性要求严苛的领域。 注:型号中“FW”为系列代号,“17”表示17×2=34位总引脚数,“05”指0.5 mm间距,“F”为表面贴装(SMT),“D”代表双排直角,“380-250”分别对应接触件高度与绝缘体高度(单位:µm),“A”为标准镀层(Au 0.76 µm over Ni)。实际选型需结合PCB叠高公差、压接力及信号速率进行SI/PI仿真验证。