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型号： FW-17-05-F-D-360-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-F-D-360-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-F-D-360-065价格参考。SAMTECFW-17-05-F-D-360-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-05-F-D-360-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-05-F-D-360-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-05-F-D-360-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如超薄笔记本电脑、平板电脑、高端可穿戴设备及微型医疗电子（如内窥镜成像模块、植入式监测设备子系统）。  
- 高性能计算与通信模块：常用于 FPGA/ASIC 加速卡、AI 边缘计算模组、5G 小基站基带板等场景，支持差分信号传输（兼容 PCIe Gen4、USB 3.2 等协议），满足低串扰、低延迟需求。  
- 工业与汽车电子：在车载信息娱乐（IVI）主机、ADAS 域控制器中实现主板与功能子板（如摄像头接口板、传感器融合板）间的稳固堆叠连接，具备抗振动、宽温（-40°C 至 +105°C）、高插拔寿命（≥500 次）特性。  
- 测试与开发平台：因采用直插式（F-type）、双排、带接地屏蔽结构（D-系列）及 360° 全向屏蔽设计，广泛用于高速原型验证、ATE 测试夹具及模块化载板系统，保障信号完整性与电磁兼容性（EMI）。  

该型号支持 17×2=34 位信号+电源组合，带精确导向结构和自对准设计，便于自动化贴装与维护。综合而言，FW-17-05-F-D-360-065 主要面向对密度、速度、可靠性及EMI性能有严苛要求的先进嵌入式系统级互连场景。

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