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型号： FW-17-04-L-D-315-230
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-04-L-D-315-230由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-04-L-D-315-230价格参考。SAMTECFW-17-04-L-D-315-230封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-04-L-D-315-230参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-04-L-D-315-230 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-04-L-D-315-230 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型高速互连设计。其型号中“17”表示17 mm堆叠高度，“04”代表4排触点（双排×2层），“L”指长插拔力低插入力设计，“D”表示直角（Right-Angle）或特定端接方式（需查规格书确认，此处多指表面贴装+垂直叠接），“315-230”对应接触系统与镀层参数（如Au 315μin + Ni 230μin）。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的差分信号互连（支持 PCIe Gen4/5、SAS/SATA、USB 3.2 等协议）；  
• AI加速卡与主机板的垂直堆叠连接，满足GPU/FPGA模块高带宽、低串扰需求；  
• 工业边缘计算设备中，主控板与扩展子板（如AI视觉、I/O模块）之间的紧凑型可靠对接；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器板）中对EMI抑制、高可靠性及有限空间的严苛要求；  
• 航空航天与国防领域小型化航电模块的加固型板间互连（得益于Samtec的高可靠性认证与宽温特性）。

该连接器具备优异的信号完整性（SI）、抗振性及0.8 mm间距高密度布局能力，适用于需要频繁插拔、高引脚数（如140+位）、且受限于Z轴高度的嵌入式系统。实际选型需结合其额定电流（约0.5A/线）、耐压、工作温度（–55°C 至 +125°C）及IPC/JEDEC合规性综合评估。

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