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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-04-L-D-250-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-04-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-17-04-L-D-250-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-04-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-04-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-17-04-L-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:17位(2×8+1电源位)、直角插头(L型)、双排针脚、0.075"(1.905 mm)间距、250Ω阻抗优化设计(适用于高速信号),并支持75Ω单端或100Ω差分信号完整性需求(具体依布局而定),带极化键槽与防误插设计。 典型应用场景包括: • 高速通信模块——如5G小基站基带板与射频板之间的紧凑叠接,利用其低串扰和良好阻抗控制能力传输JESD204B/C、PCIe Gen3等高速串行信号; • 工业与医疗嵌入式系统——在空间受限的便携式设备(如内窥镜图像处理模块、边缘AI推理卡)中实现主板与扩展子板的可靠垂直堆叠; • 测试测量设备——用于ATE(自动测试设备)载板与DUT(被测器件)接口板之间的可插拔互连,兼顾高频信号完整性和多次插拔耐久性(额定寿命≥500次); • 航空航天与国防电子——满足MIL-STD-810G振动/冲击要求的加固型板级互连方案,适用于雷达前端与信号处理板间的抗干扰连接。 该型号不适用于大电流供电(单针额定电流≤0.5A),亦非防水或高温(>105℃)场景,主要面向需平衡密度、速度与可靠性的中高端嵌入式板对板互联需求。