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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-04-L-D-200-135由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-04-L-D-200-135价格参考。SAMTECFW-17-04-L-D-200-135封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-04-L-D-200-135参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-04-L-D-200-135 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-17-04-L-D-200-135 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:高速、紧凑型电子设备中需要可靠垂直互连的场合,如通信设备(5G基站基带板与射频模块间的堆叠连接)、工业控制主板与扩展子卡之间的刚性对接、医疗成像设备(如便携式超声主机与传感器处理板)的模块化堆叠、以及测试测量仪器(ATE)中多层PCB的可插拔高精度互连。该型号采用2.00 mm列间距、4排引脚、17位/排设计(共68针),支持0.5 mm端子中心距,具备优异的信号完整性(支持高达16 Gbps差分速率),并具备135 N(约13.8 kgf)的高保持力与200次插拔寿命,适用于需频繁维护或现场升级的场景。其L型焊接结构(L-tail)和D型(Dual-Contact)双触点设计增强了抗振动性能与接触可靠性,特别适合在工业、航空航天及车载电子等严苛环境中实现稳定板对板连接。