【未分类_FW-17-04-L-D-200-100】封装/厂家_FW-17-04-L-D-200-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-17-04-L-D-200-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-17-04-L-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-04-L-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-04-L-D-200-100价格参考。SAMTECFW-17-04-L-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-04-L-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-04-L-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-04-L-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（2.00 mm总高）和0.5 mm间距，支持高I/O密度垂直互连；  
- 高速数字系统：支持高达16 Gbps的信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等），常用于FPGA夹层卡、AI加速模块与载板之间的高速信号与电源并行连接；  
- 可热插拔/模块化架构：采用双排针+双排插座结构（17×2=34位），带导引结构与可靠锁扣（D型键控），适用于需频繁拆装的子系统，如通信基站基带板、边缘计算扩展卡；  
- 严苛环境应用：符合RoHS与无卤要求，接触件镀金（Au 30 µin），具备良好耐腐蚀性与插拔寿命（≥500次），适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器或航空电子模块的板级堆叠。  
该型号不带屏蔽罩，适用于中低速或已做系统级EMI防护的设计，强调机械稳定性、小体积与高可靠性，是高性能、小型化板对板互连的优选方案。

产品参数图文手册常见问题