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型号： FW-17-04-L-D-070-055
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-04-L-D-070-055由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-04-L-D-070-055价格参考。SAMTECFW-17-04-L-D-070-055封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-04-L-D-070-055参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-04-L-D-070-055 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-04-L-D-070-055 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：用于 5G 基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP）载板与子卡之间的垂直互连，支持高达28+ Gbps/lane 的信号传输（依赖叠高与PCB堆叠优化）；  
- 人工智能与GPU加速卡系统：在AI服务器中实现GPU模组与主板或扩展载板间的高带宽、低延迟连接，满足PCIe 4.0/5.0及CXL协议要求；  
- 嵌入式计算与边缘设备：适用于工业PC、医疗成像设备、自动驾驶域控制器等空间受限但需可靠热插拔与抗振能力的场景；  
- 测试与测量平台：作为模块化夹层架构（如FMC+、VPX兼容接口）中的可堆叠互连方案，便于快速原型验证与功能扩展。

该型号参数（如叠高7.0mm、触点间距0.5mm、4排共17×4=68位）表明其兼顾高引脚密度与良好信号完整性，配合Samtec的差分对布局与接地设计，适用于中短距（≤10cm）高速串行链路。不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），需配合规范PCB叠层与阻抗控制使用。

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