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型号： FW-17-04-G-D-550-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-04-G-D-550-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-04-G-D-550-075-EP价格参考。SAMTECFW-17-04-G-D-550-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-04-G-D-550-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-04-G-D-550-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-17-04-G-D-550-075-EP 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：17位（2×8+1电源）、0.5 mm间距、直插式（G型）、带接地屏蔽（D型）、5.5 mm堆叠高度、7.5 mm装配高度，且带环氧树脂（EP）封装与表面贴装（SMT）端子。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及抗干扰要求严苛的高性能电子设备中，例如：  
- 通信设备中的高速背板互连模块（如5G基站基带板与射频板间的短距差分信号传输）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板之间的紧凑型可靠连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声或内窥镜主机）内部多层PCB的垂直堆叠互连，兼顾EMI抑制与机械稳定性；  
- 高端测试测量仪器（如ATE接口板）中需频繁插拔、低串扰、支持高速（可达数Gbps）单端/低速差分信号的板级对接。

其接地屏蔽结构（D型）和精密公差设计，有效降低串扰与辐射，适合LVDS、USB 2.0、I²C等中速总线应用；环氧封装增强焊点可靠性，适用于振动环境。不适用于大电流或高频射频主链路（如PCIe Gen4+），但非常适合中等速率、高密度、高可靠性嵌入式板对板互连场景。

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