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  • 型号: FW-17-04-G-D-535-160
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-04-G-D-535-160由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-04-G-D-535-160价格参考。SAMTECFW-17-04-G-D-535-160封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-04-G-D-535-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-04-G-D-535-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-04-G-D-535-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型高速数字系统:如FPGA/ASIC载板与扩展子板之间的垂直互连,适用于通信设备(小基站、光模块接口)、边缘AI计算模组及工业控制器;  
- 空间受限的嵌入式设计:凭借17×4(68位)双排结构、16.0 mm堆叠高度(535系列标准)及无焊压接式(Press-Fit)或焊接安装选项,广泛用于医疗内窥镜成像模块、便携测试仪器等对厚度和可靠性要求严苛的设备;  
- 需兼顾信号完整性与机械稳定性的场景:该型号采用镀金接触面、优化阻抗控制(支持高达16 Gbps PAM4速率)及防误插导向结构,适用于车载ADAS域控制器中主控板与传感器处理板的可靠叠接;  
- 可维护性要求高的模块化架构:支持多次插拔(≥50次),便于产线分板组装或现场升级更换功能板卡。  
综上,该连接器主要面向高可靠性、小型化、高频高速的板级垂直互连需求,尤其适合对尺寸、信号质量与长期连接稳定性均有较高要求的先进电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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