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- 型号： FW-17-04-G-D-510-200
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-04-G-D-510-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-04-G-D-510-200价格参考。SAMTECFW-17-04-G-D-510-200封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-17-04-G-D-510-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-04-G-D-510-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-17-04-G-D-510-200 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），由Samtec（品牌标识“-”常指代无显性品牌标注或通用规格，实际多为Samtec出品）设计。该型号属于FireFly™高速互连系列，具有0.5 mm间距、17×4（68位）双排结构，带接地屏蔽（G）、直插式（D）、镀金触点，工作高度5.10 mm，压配式（Press-Fit）引脚适配厚PCB（2.00 mm板厚）。 典型应用场景包括： - 高密度高速通信设备，如5G基站基带板与射频板间的垂直堆叠互连； - 服务器与AI加速卡（如GPU/FPGA子卡）的板对板信号传输，支持高达28 Gbps/lane的PAM4信号完整性； - 工业控制背板系统中主控板与功能扩展板的紧凑型、高可靠性对接； - 医疗成像设备（如CT/PET模块化架构）中需低串扰、抗振动、免焊接的板间连接； - 测试测量仪器内部多层载板之间的可拆卸高速互联，便于模块升级与维护。 其压配结构避免回流焊热应力，适用于高温敏感器件；屏蔽设计有效抑制EMI，满足严苛EMC要求；5.10 mm堆叠高度兼顾空间限制与插拔余量。广泛用于对信号完整性、机械稳定性和长期插拔寿命有高要求的嵌入式系统。
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图文手册
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