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型号： FW-17-04-G-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-04-G-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-04-G-D-425-075价格参考。SAMTECFW-17-04-G-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-04-G-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-04-G-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-17-04-G-D-425-075 属于高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型、高性能电子系统设计。其关键参数包括：17×4（共68位）双排针脚、0.075"（1.905 mm）间距、金镀层触点、垂直叠接结构（母座+公针）、标称高度4.25 mm（支持±0.3 mm堆叠容差），并具备优异的信号完整性（支持高达16 Gbps NRZ数据速率，兼容PCIe Gen4等高速协议）。

典型应用场景包括：  
- 通信设备：5G小基站基带板与射频板间的高速互连；光模块（如QSFP-DD）载板与主控板的紧凑叠接；  
- 工业与医疗电子：便携式超声设备、内窥镜主机中多层PCB的高可靠性垂直互连，满足EMI抑制与振动耐受要求；  
- 边缘AI计算模块：AI加速卡（如M.2或自定义模组）与载板之间的低延迟、高引脚数连接，支持多路MIPI CSI-2、LVDS或PCIe通道；  
- 测试与测量仪器：模块化PXIe或自定义测试背板系统中，实现可插拔功能子板的快速堆叠与热插拔兼容设计（需配合锁扣选件）。  

该型号采用无卤素、符合RoHS/REACH的环保材料，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于严苛环境下的高可靠性需求。其精密公差与自对准导向结构确保插拔顺畅与长期机械稳定性，广泛用于空间受限但需兼顾高速性与可靠性的嵌入式系统。

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