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型号： FW-17-04-G-D-365-135
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-04-G-D-365-135由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-04-G-D-365-135价格参考。SAMTECFW-17-04-G-D-365-135封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-04-G-D-365-135参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-04-G-D-365-135 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-04-G-D-365-135 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的场景，如5G小基站、边缘AI计算模块、工业物联网网关等；  
- 高性能计算与通信模块：支持高速信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等），常用于FPGA载板与扩展子卡、GPU加速卡与底板之间的垂直或夹层式堆叠；  
- 医疗电子与测试设备：在便携式超声设备、内窥镜图像处理模组中，实现低剖面、可插拔的模块化设计，满足EMI抑制与机械耐久性要求（该型号带接地屏蔽结构，符合IEC 61000-4-2 ESD防护标准）；  
- 汽车电子域控制器：用于ADAS域控制器中MCU主控板与传感器接口板间的高可靠性堆叠连接，工作温度范围-40°C ~ +105°C，符合AEC-Q200相关可靠性要求；  
- 消费类高端设备：如AR/VR头显的光学模组与主控板间轻薄堆叠，其13.5 mm堆叠高度（365–135后缀表示Stack Height=13.5 mm）兼顾信号完整性与机械稳定性。  
该连接器采用镀金触点、双排错位接触结构及防误插导向设计，确保插拔寿命≥50次，适合自动化SMT贴装与返工需求。

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