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型号： FW-17-04-G-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-04-G-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-04-G-D-200-100价格参考。SAMTECFW-17-04-G-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-04-G-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-04-G-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-04-G-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G通信模块、高速网络交换机、边缘计算设备中，用于连接主控板与扩展子板、FPGA载板与I/O夹层板等，实现高信号完整性传输；  
- 工业自动化与嵌入式系统：在PLC控制器、HMI人机界面、机器视觉相机模组中，提供可靠、可插拔的垂直堆叠连接，支持频繁维护或模块化升级；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜图像处理模块等对空间和可靠性要求严苛的场景，该连接器具备100次插拔寿命、抗振动设计及符合RoHS/REACH环保标准；  
- 汽车电子：适用于ADAS域控制器、车载信息娱乐（IVI）系统的多层PCB堆叠，满足AEC-Q200部分可靠性要求（需结合具体应用等级确认）；  
- 特点支撑应用：双排针设计（17×2共34位）、带接地屏蔽结构（“G”标识）、2.00 mm堆叠高度（“200”）、100 Ω差分阻抗优化，支持高达28 Gbps PAM4高速信号（需匹配布局），并兼容表面贴装（SMT）回流焊工艺。  
注：实际选型需结合电气性能、机械公差、热管理及系统EMI要求综合评估。

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