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型号： FW-17-04-F-D-250-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-04-F-D-250-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-04-F-D-250-120价格参考。SAMTECFW-17-04-F-D-250-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-04-F-D-250-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-04-F-D-250-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-04-F-D-250-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的便携式设备，如智能手机、可穿戴设备（智能手表、TWS耳机）、AR/VR头显等，实现主板与子板（如摄像头模组、传感器板、FPC转接板）之间的垂直或夹层堆叠连接。  
- 高速低信号完整性要求的中低速数字接口：支持USB 2.0、I²C、SPI、GPIO、UART等信号传输，适用于非高速差分场景（不适用于PCIe、USB 3.x或HDMI等高速协议）。  
- 工业与医疗嵌入式系统：在小型化工控模块、便携式医疗检测设备（如血糖仪、手持超声探头）中，提供可靠、可插拔的板级堆叠方案，便于模块化设计与维护。  
- 消费类电子模块化设计：如模块化无人机飞控板与IMU扩展板、智能音箱主控与音频处理子板之间的连接，兼顾机械稳定性与多次插拔耐久性（额定插拔次数≥50次）。  

该型号采用表面贴装（SMT）结构，带防误插导向槽与自对准设计，工作温度范围为–55°C 至 +125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于自动化贴装产线。需注意其额定电流较低（每触点约0.5 A），不适用于大功率供电路径。

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