Datasheet下载- 型号： FW-17-04-F-D-200-065
- 制造商： SAMTEC
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-04-F-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-04-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-17-04-F-D-200-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-17-04-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-04-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-17-04-F-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、小型基站射频单元、边缘计算终端等，需在极小空间内实现双层PCB的可靠垂直互连； - 工业与医疗嵌入式系统：用于多层主板堆叠设计（如主控板+传感器子板+电源管理板），支持高可靠性信号传输（兼容USB 3.2、PCIe Gen3等中速接口）； - 消费类可穿戴与便携设备：如智能眼镜、TWS耳机主控模组，利用其超薄（总高仅6.5 mm）、低插拔力及自对准结构，满足轻量化与频繁装配需求； - 汽车电子域控制器：在ADAS域控制器或座舱域中，实现MCU板与接口扩展板的刚性叠接，具备良好抗振性与-40°C~+105°C工作温度范围； 该型号采用表面贴装（SMT）方式，带防误插导向槽与焊料凸点（Solder Ball）端子，适用于回流焊工艺，兼顾量产效率与长期接触稳定性。不适用于大电流供电或高频射频直连（>10 GHz），主要承载信号与低功率电源（≤0.5 A/触点）。
产品参数
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