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型号： FW-17-03-LM-D-325-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-LM-D-325-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-LM-D-325-075-ES价格参考。SAMTECFW-17-03-LM-D-325-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-03-LM-D-325-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-03-LM-D-325-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-17-03-LM-D-325-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，凭借0.8 mm超薄堆叠高度与3.25 mm间距，实现多层PCB间的垂直互连。  
- 高速数字系统：支持高达25 Gbps的信号传输速率（依赖布局与配套端子），常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算载板与加速卡之间的高速差分对连接（如PCIe Gen4、SATA、USB 3.2）。  
- 可插拔/模块化架构：用于需频繁拆装或现场升级的场景，如通信基站基带板与射频板间的对接、模块化电源管理单元（PMU）与主控板的连接；其双触点（Dual Beam）接触设计和ES（Enhanced Shielding）屏蔽结构提供优异的EMI抑制与插拔可靠性（≥500次）。  
- 恶劣环境适应性应用：通过无铅回流焊兼容设计及宽温工作范围（-55°C ~ +125°C），亦见于航空航天航电模块、车载ADAS域控制器中对振动、温度循环有严苛要求的板级互连。  

该型号特别适用于需兼顾高信号完整性、小体积、强屏蔽与高插拔寿命的中高端板对板垂直互连需求。

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