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- 型号： FW-17-03-LM-D-252-140-A
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-LM-D-252-140-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-LM-D-252-140-A价格参考。SAMTECFW-17-03-LM-D-252-140-A封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-17-03-LM-D-252-140-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-03-LM-D-252-140-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-17-03-LM-D-252-140-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的精密叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括： - 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板（如QSFP-DD、OSFP接口转接板），利用其支持差分对优化布局与良好信号完整性（可达25+ Gbps/lane），满足高速串行链路需求。 - AI与边缘计算模块：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的垂直堆叠互连，提供稳定电源（额定电流达1.5A/触点）与多路高速信号并行传输，兼顾散热与空间限制。 - 医疗电子与工业控制：在便携式超声设备、内窥镜图像处理模组、高精度PLC背板等对可靠性、插拔寿命（≥500次）和抗振动要求严苛的场景中，实现主板与功能子板的牢固叠接。 - 测试测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe扩展机箱）中主控板与采集板之间的刚性连接方案，确保低串扰、高EMI抑制及精确引脚对准（0.5mm间距，±0.05mm位置精度）。 该型号带屏蔽罩（-D后缀）、镀金触点（140μ" Au）、直角焊接端（LM）及252位双排结构，适用于需兼顾高速、高密、高可靠性的板级垂直互连场合，不适用于大功率或高频射频直连。
产品参数
图文手册
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