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型号： FW-17-03-L-D-257-125-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-L-D-257-125-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-L-D-257-125-A价格参考。SAMTECFW-17-03-L-D-257-125-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-03-L-D-257-125-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-03-L-D-257-125-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-03-L-D-257-125-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新料号命名规则，但该型号特征符合高速叠接器定位）。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：用于 5G 基站、光模块转接卡、网络交换机/路由器背板互连中，实现主板与子卡间高速差分信号（如 PCIe 4.0/5.0、SAS、10G+ Ethernet）的可靠传输；  
- 高性能计算与AI加速平台：在GPU服务器、FPGA载板、AI加速卡堆叠结构中，提供紧凑、稳固的垂直叠接方案，支持高引脚数与高电流（额定3A/触点），满足散热与信号完整性要求；  
- 工业与医疗电子：应用于紧凑型工控主板扩展、便携式影像设备（如超声模块堆叠）、嵌入式视觉系统等对空间受限、抗振动及长期插拔可靠性有严苛要求的场景；  
- 测试与测量仪器：作为模块化测试夹具或ATE（自动测试设备）中的可更换功能板接口，支持快速部署与维护。

该型号关键参数（如0.8mm间距、17×3=51位、带接地屏蔽设计、125Ω阻抗优化、257mil（≈6.53mm）堆叠高度、带锁扣与导柱结构）使其特别适用于需要高频性能、机械稳定性及重复插拔耐久性（≥500次）的严苛环境。  

（注：实际应用前请以Samtec官方规格书为准，确认电气参数、PCB布局建议及合规认证。）

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