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型号： FW-17-03-L-D-250-075-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-L-D-250-075-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-L-D-250-075-A-P价格参考。SAMTECFW-17-03-L-D-250-075-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-03-L-D-250-075-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-03-L-D-250-075-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-03-L-D-250-075-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号（具体归属需查证最新选型手册，但命名规则符合其叠接器特征）。该型号中“17”通常指17位（即17路信号）、“03”表示3.00 mm堆叠高度、“L”代表直角插头、“D”为双排、“250-075”分别对应接触件间距2.50 mm与0.75 mm（或指公差/镀层参数，常见于Samtec精密叠接器）、“A-P”表明带定位柱（Alignment Pin）及压接（Press-Fit）端子类型。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中的模块化子板互连，如FPGA载板与I/O扩展板之间的紧凑堆叠；  
• 工业自动化控制器中多层PCB的垂直互联，满足空间受限与抗振动需求；  
• 医疗电子设备（如便携式影像模块）中需可靠、免焊接（压接式）、可重复插拔的板间连接；  
• 测试测量仪器内部功能板（如ADC/DAC子卡）与主控板的高信号完整性对接，支持中低速并行总线（非高速SerDes，因间距2.50 mm限制高频性能）。  

其0.75 mm细间距特征提升密度，压接结构避免回流焊热应力，定位柱确保插拔精度与机械稳定性，适用于对可靠性、维修性及小体积有要求的中高端嵌入式系统。实际应用前需结合Samtec官方规格书确认电气参数（额定电流、耐压、串扰）及PCB压接工艺要求。

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