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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-L-D-225-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-L-D-225-065价格参考。SAMTECFW-17-03-L-D-225-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-03-L-D-225-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-03-L-D-225-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-17-03-L-D-225-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号(注:FW系列通常对应Samtec的“Flexible Wafer”或特定叠接器平台)。该型号中,“17”指17对差分信号(即34位单端),“03”表示3排,“L”代表直角插头(Longer tail),“D”为双排接触,“225”表示0.225"(5.72 mm)堆叠高度,“065”指0.065"(1.65 mm)PCB焊盘间距(即2×25针,共50位)。 典型应用场景包括:高速通信设备(如5G基站基带板与射频板间的互连)、高性能计算模块(GPU/FPGA载板与扩展子卡之间的紧凑叠接)、工业自动化控制器中的多层功能板堆叠、医疗成像设备(如CT/MRI信号处理板间高速低串扰连接),以及航空电子系统中对振动耐受性、高可靠性及小体积有严苛要求的板级互连场合。其设计支持高达28 Gbps PAM4(或56 Gbps NRZ)信号传输,具备优异的阻抗控制、串扰抑制和EMI屏蔽能力(可选配金属罩),适用于空间受限但需兼顾高速与稳定性的嵌入式系统。