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型号： FW-17-03-L-D-215-129
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-L-D-215-129由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-L-D-215-129价格参考。SAMTECFW-17-03-L-D-215-129封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-03-L-D-215-129参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-03-L-D-215-129 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-03-L-D-215-129 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但结构特征符合高速叠接器定位）。该型号为直角插拔式叠接器，采用17位双排设计（“17”表示位置数），带屏蔽与接地优化（“L”表低剖面，“D”表双排，“215”指0.8 mm间距，“129”为特定端子配置/镀层/尾部类型代码），支持差分信号传输，典型额定电流达0.5 A/触点，工作温度范围-55°C ~ +125°C。

主要应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块互连，如光模块（QSFP-DD、OSFP）与主板间的短距高速信号对接（支持高达28+ Gbps PAM4速率）；  
- 工业自动化控制器与扩展子板之间的紧凑型、抗振动堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理板）中对空间敏感、需可靠信号完整性的板级堆叠；  
- 航空航天与国防领域的小型化载荷计算机、FPGA夹层板（FMC、VPX子卡）接口。  

其215（0.8 mm）细间距、低插入力（LIF）、精确配对导引及优异EMI抑制能力，特别适用于对尺寸、信号完整性、重复插拔可靠性要求严苛的嵌入式系统。注：实际应用需结合配套公头（如FFSD系列）及PCB叠层设计进行SI/PI仿真验证。

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