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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-L-D-215-085由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-L-D-215-085价格参考。SAMTECFW-17-03-L-D-215-085封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-03-L-D-215-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-03-L-D-215-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-17-03-L-D-215-085 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅0.85mm超薄堆叠高度(215μm触点间距,0.85mm总高),支持双层PCB超近距垂直互连。 - 高速信号传输需求场合:该型号采用优化的接触结构与屏蔽设计(部分变体支持EMI防护),适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行接口,常见于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模组与主控板之间的可靠对接。 - 需频繁插拔或高可靠性要求环境:镀金触点与耐插拔结构(≥500次插拔寿命)使其适用于自动化产线治具、可更换功能模块(如通信接口卡、传感器载板)及军工/航空电子中的加固型板级互连。 - 模块化设计架构:支持盲插导向与自校准设计,便于在无外部精确定位机构下实现高精度对准,广泛用于服务器背板扩展槽、边缘计算网关的可热插拔子系统集成。 注:FW-17-03-L-D-215-085 中“215”指0.215mm(215μm)触点中心距,“085”指0.85mm总堆叠高度,“L”表示长型接触区,“D”代表双排配置,“FW”系列为Samtec超薄叠接器平台。实际应用需结合具体电路板厚度、公差及信号完整性仿真进行选型验证。