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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-L-D-200-071由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-L-D-200-071价格参考。SAMTECFW-17-03-L-D-200-071封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-03-L-D-200-071参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-03-L-D-200-071 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-17-03-L-D-200-071 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的互连,支持差分信号传输,满足信号完整性要求; - 工业自动化控制器:用于PLC主控板与扩展I/O子板之间的堆叠连接,实现模块化、可扩展架构; - 医疗电子设备:如便携式超声或内窥镜主机中,连接图像处理板与传感器接口板,在有限空间内提供可靠、可插拔的垂直叠接方案; - 嵌入式计算平台:在边缘AI模块(如Jetson或COM Express载板)中,作为CPU模块与载板之间的高引脚数、低插入力(LIF)接口,支持0.8mm间距、17×3(共102位)双排接触设计; - 测试与测量仪器:用于多层功能板(如电源管理、ADC采集、FPGA逻辑板)的快速组装与维护,具备2.00mm堆叠高度(D-200)、7.1mm总长(071),并采用镀金触点与UL94-V0绝缘材料,确保长期插拔可靠性(≥500次)及电气稳定性。 该型号不适用于大电流或高振动环境,需配合专用压接工艺与PCB布局规范使用。